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1切割系統(1)(1)
1切割系統(1)(1)

激光切割系統

Lasercut軟件+MCX控制卡

激光切割系統是極緻激光完全自主研發的适用(yòng)于光纖激光切割的控制系統,具有優異的運動控制算法及工藝處理(lǐ)功能(néng),該系統操作(zuò)簡便、功能(néng)豐富、穩定可(kě)靠、性能(néng)強大,能(néng)夠為(wèi)客戶提供完整的激光加工解決方案,可(kě)廣泛用(yòng)于锂電(diàn)電(diàn)芯制造、光伏制成、半導體(tǐ)封測、消費類電(diàn)子、醫(yī)療器械等行業。

最大運行加速度

2G

最大運行速度

150m/min

定位精(jīng)度

0.001mm

重複定位精(jīng)度

0.003mm

産品優勢

01

智能(néng)飛切:智能(néng)飛切可(kě)提升切割效率,降低運行機構振動;

02

微納鏈接技(jì )術: 降低零件斷面損傷,便于下料;

03

雙Y工位:雙Y雙工位,效率翻倍,不限圖形,等間距激光輸出,提升切割質(zhì)量;

04

智能(néng)排樣:高效排版,提升材料利用(yòng)率,切割裂片一體(tǐ)化,可(kě)倍升加工效率;

05

能(néng)量避讓:十字能(néng)量避讓,保護材料,避免切割交點能(néng)量堆積。

技(jì )術參數
參數數值
最大運行加速度

2G

最大運行速度

150m/min

定位精(jīng)度

0.001mm

重複定位精(jīng)度

0.003mm

專用(yòng)輸出

2路DA

專用(yòng)輸入

8路限位,4路原點

輸出

20路

輸入

16路